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由于中美之间的紧张关系，中国政府一直致力于在关键技术领域实现自给自足。据国际半导体工业协会半导体行业协会的数据，中国据说拥有世界上数量最多的新芯片工厂或拟议中的芯片工厂，预计到2020年或2021年，中国在芯片制造设备上的支出将超过其他国家。
消息人士称 "全球最大的芯片合同制造商台积电TSMC已成为中国大陆热切芯片项目的主要目标。中国大陆可以利用其庞大的资本市场、政府补贴和丰厚的薪酬吸引人才，"一位业内高管表示。"如果你不提供足够的激励和机会，你就不能指望你的员工永远忠诚。
但这些中国项目也有自己的问题。尽管他们从业界领袖那里招聘了一些顶尖人才，但从零开始打造芯片行业仍然是一项艰巨的任务。高德纳Gartner咨询的半导体分析师罗杰·盛格Roger Sengg表示 "中国仍然存在芯片人才的巨大短缺，因为中国同时正在进行许多大型项目。人才短缺是制约半导体产业发展的瓶颈。这些公司必须竞争人才，而培养这样的人才确实需要时间，特别是微电子学。
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